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高頻焊接質(zhì)量控制的要點(diǎn)
影響高頻焊接質(zhì)量的因素很多,而且這些因素在同一個系統(tǒng)內(nèi)互相作用,一個因素變了,其它的因素也會隨著它的改變而改變。所以,在高頻調(diào)節(jié)時,光是注意到頻率,電流或者擠壓量等局部的調(diào)節(jié)是不夠的,這種調(diào)整必須根據(jù)整個成型系統(tǒng)的具體條件,從與高頻焊接有關(guān)聯(lián)的所有方面來調(diào)整。
高頻焊接后一定排除空氣,方法是:用工具按實(shí)焊點(diǎn),排出多余的空氣,達(dá)到焊點(diǎn)飽滿的目的。
感應(yīng)加熱設(shè)備經(jīng)歷了從電子管、晶閘管到目前采用IGBT的發(fā)展歷程。
早期的感應(yīng)加熱設(shè)備以大功率真空電子管為核心構(gòu)成單級自激振蕩器,把高壓直流電能轉(zhuǎn)換成高頻交流電能,由于電壓變換環(huán)節(jié)較多、電子管轉(zhuǎn)換效率低,設(shè)備的總體效率一般在50%以下,水和電能的消耗非常大。與電子管設(shè)備相比,晶閘管式感應(yīng)加熱設(shè)備的效率大為提高,達(dá)到85%左右,但其諧振頻率較低、逆變換流部分相當(dāng)復(fù)雜、損耗仍然較大。而采用IGBT的感應(yīng)加熱設(shè)備總體效率在90%以上,諧振頻率可達(dá)數(shù)百千赫茲,且結(jié)構(gòu)大為簡化,設(shè)備可靠性、功率因數(shù)等其它品質(zhì)均得以顯著提高。
青島天潤高周波電器有限公司感應(yīng)加熱表面淬火
將工件放在用空心銅管繞成的感應(yīng)器內(nèi),通入中頻或高頻交流電后,在工件表面形成同頻率的的感應(yīng)電流,將零件表面迅速加熱(幾秒鐘內(nèi)即可升溫800~1000度,心部仍接近室溫)后立即噴水冷卻(或浸油淬火),使工件表面層淬硬。
與普通加熱淬火比較感應(yīng)加熱表面淬火具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、加熱速度極快,可擴(kuò)大A體轉(zhuǎn)變溫度范圍,縮短轉(zhuǎn)變時間。
2、淬火后工件表層可得到極細(xì)的隱晶馬氏體,硬度稍高(2~3HRC)。脆性較低及較高疲勞強(qiáng)度。
3、經(jīng)該工藝處理的工件不易氧化脫碳,甚至有些工件處理后可直接裝配使用。
4、淬硬層深,易于控制操作,易于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化,自動化。
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